导电类型 |
GB/T 1550-1997 | 非本征半导体材料导电类型测试方法 |
7 |
150 |
电阻率 |
GB/T 1551-2009 | 硅单晶电阻率测定方法 |
7 |
200 |
径向电阻率变化 |
GB/T 11073-2007 | 硅片径向电阻率变化的测量方法 |
7 |
150 |
载流子寿命 |
GB/T 26068-2010 | 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 |
7 |
300 |
氧含量 |
GB/T 1557-2006 | 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 |
7 |
150 |
碳含量 |
GB/T 1558-2009 | 硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法 |
7 |
150 |
晶体完整性 |
GB/T 1554-2009 | 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 |
7 |
500 |
直径 |
GB/T 14140-2009 | 硅片直径测量方法 |
7 |
100 |
厚度 |
GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
7 |
200 |
总厚度变化 |
GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
7 |
200 |
翘曲度 |
GB/T 6620-2009 | 硅片翘曲度非接触式测试方法 |
7 |
300 |
晶向 |
GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 |
7 |
200 |
晶向偏离度 |
GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 |
7 |
150 |
参考面晶学取向 |
GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 |
7 |
400 |
粗糙度 |
GB/T 30860-2014 | 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法 |
7 |
300 |